창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0864H2X6R-H3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0864H2X6R-H3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0864H2X6R-H3 | |
관련 링크 | 0864H2X, 0864H2X6R-H3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385336085JF02W0 | 0.036µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385336085JF02W0.pdf | |
![]() | PRG3216P-3572-B-T5 | RES SMD 35.7K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3572-B-T5.pdf | |
![]() | 4308R-102-101LF | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SIP | 4308R-102-101LF.pdf | |
![]() | FDS8958 _NL | FDS8958 _NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS8958 _NL.pdf | |
![]() | TDA11010H/N1BOO | TDA11010H/N1BOO PHILIPS QFP | TDA11010H/N1BOO.pdf | |
![]() | MC529F/R | MC529F/R MOT Call | MC529F/R.pdf | |
![]() | 2SK1170-E | 2SK1170-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1170-E.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F X600PRO | 215S8KAGA22F X600PRO ATI BGA | 215S8KAGA22F X600PRO.pdf | |
![]() | 2DI30A-050 | 2DI30A-050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI30A-050.pdf | |
![]() | LCMXO1200C-4M132C | LCMXO1200C-4M132C Lattice 132CSBGA | LCMXO1200C-4M132C.pdf | |
![]() | PPC750-EBOB220 | PPC750-EBOB220 IBM BGA | PPC750-EBOB220.pdf | |
![]() | BD-8 | BD-8 N/A SOP | BD-8.pdf |