창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-085P01-541 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 085P01-541 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 085P01-541 | |
| 관련 링크 | 085P01, 085P01-541 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW08057K68BEEN | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08057K68BEEN.pdf | |
![]() | LMS6002DFN | IC RF TxRx Only Cellular CDMA, GSM, HSPA, LTE, WCDMA 300MHz ~ 3.8GHz 120-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | LMS6002DFN.pdf | |
![]() | ISL28268FUZ-T7 | ISL28268FUZ-T7 Intersil 8-MSOP | ISL28268FUZ-T7.pdf | |
![]() | XC7808BDW | XC7808BDW MOT SOP | XC7808BDW.pdf | |
![]() | UM61M256K-12 | UM61M256K-12 UMC SMD or Through Hole | UM61M256K-12.pdf | |
![]() | 93H8801 | 93H8801 IBM PLCC-20 | 93H8801.pdf | |
![]() | 82855PM SL752 | 82855PM SL752 INTEL BGA | 82855PM SL752.pdf | |
![]() | S81350HG-Z | S81350HG-Z SEIKO TO-92 | S81350HG-Z.pdf | |
![]() | 1N6351 | 1N6351 MICROSEMI SMD | 1N6351.pdf | |
![]() | DG409DYIS | DG409DYIS INTERSIL SMD or Through Hole | DG409DYIS.pdf |