창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-084AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 084AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 084AI | |
| 관련 링크 | 084, 084AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-68NG3C | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NG3C.pdf | |
![]() | CRCW2010422KFKEF | RES SMD 422K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010422KFKEF.pdf | |
![]() | AF122-FR-07240RL | RES ARRAY 2 RES 240 OHM 0404 | AF122-FR-07240RL.pdf | |
![]() | RA1RH11HASR1000 | RA1RH11HASR1000 JAE SMD or Through Hole | RA1RH11HASR1000.pdf | |
![]() | UPD78F1166A | UPD78F1166A NEC TQFP100 | UPD78F1166A.pdf | |
![]() | TMS3851BNC | TMS3851BNC TI DIP16 | TMS3851BNC.pdf | |
![]() | PST572CMT | PST572CMT MITSUMI MMP-3A | PST572CMT.pdf | |
![]() | AP3030 | AP3030 BCD SMD or Through Hole | AP3030.pdf | |
![]() | 6754AAZ | 6754AAZ INTERSIL SSOP-3.9-20P | 6754AAZ.pdf | |
![]() | DALCRA12E0803-101.8K5%RB8 | DALCRA12E0803-101.8K5%RB8 NA SMD | DALCRA12E0803-101.8K5%RB8.pdf | |
![]() | JF15SP2H | JF15SP2H NKK SMD or Through Hole | JF15SP2H.pdf | |
![]() | EBA0081 | EBA0081 N/A QFN8 | EBA0081.pdf |