창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0826-1B4T-23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0826-1B4T-23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0826-1B4T-23 | |
관련 링크 | 0826-1B, 0826-1B4T-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CD70-B2GA151KYGKA | 150pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CD70-B2GA151KYGKA.pdf | ||
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![]() | ML67Q4051-1NNN | ML67Q4051-1NNN OKI TQFP | ML67Q4051-1NNN.pdf | |
![]() | FMP11N | FMP11N ROHM SOT-363 | FMP11N.pdf | |
![]() | 0402-6.04K1% | 0402-6.04K1% XYT SMD or Through Hole | 0402-6.04K1%.pdf | |
![]() | 16F726-I/SO | 16F726-I/SO MICROCHIP SOP | 16F726-I/SO.pdf | |
![]() | 6-712-929-11 | 6-712-929-11 NXP SOP | 6-712-929-11.pdf | |
![]() | WED7P004FLD2400C15 | WED7P004FLD2400C15 WED SMD or Through Hole | WED7P004FLD2400C15.pdf |