창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819R-70K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0819R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 54.5mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 16옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819R-70K TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819R-70K | |
| 관련 링크 | 0819R, 0819R-70K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASCO-30.000MHZ-EK-T3 | 30MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | ASCO-30.000MHZ-EK-T3.pdf | |
![]() | MGYF1-LX714AF | MGYF1-LX714AF NXP DIP | MGYF1-LX714AF.pdf | |
![]() | 330F | 330F ORIGINAL SMD or Through Hole | 330F.pdf | |
![]() | SMF90A | SMF90A PANJIT SOD323 | SMF90A.pdf | |
![]() | M312L6423DT0-CB3 | M312L6423DT0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L6423DT0-CB3.pdf | |
![]() | BSP030 | BSP030 ORIGINAL SOT223 | BSP030 .pdf | |
![]() | S18CG12B2 | S18CG12B2 IR SMD or Through Hole | S18CG12B2.pdf | |
![]() | 2SA918 | 2SA918 FUJITSU SMD or Through Hole | 2SA918.pdf | |
![]() | TMS2150-45JD | TMS2150-45JD TI DIP | TMS2150-45JD.pdf | |
![]() | UDN2879M | UDN2879M ORIGINAL ZIP | UDN2879M.pdf | |
![]() | MAX187BCPA/ACPA/BEPA | MAX187BCPA/ACPA/BEPA MAXIM DIP-8 | MAX187BCPA/ACPA/BEPA.pdf | |
![]() | SAA5534PS/M2/0020 | SAA5534PS/M2/0020 PHI DIP52 | SAA5534PS/M2/0020.pdf |