창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819R-64F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0819R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 76mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819R-64F TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819R-64F | |
| 관련 링크 | 0819R, 0819R-64F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R1DDAEL | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R1DDAEL.pdf | |
![]() | 12065A222GAT2A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A222GAT2A.pdf | |
![]() | TNPU060314K0BZEN00 | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060314K0BZEN00.pdf | |
![]() | Y162424R1200D9W | RES SMD 24.12 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162424R1200D9W.pdf | |
![]() | cat1162wi-45-gt | cat1162wi-45-gt ORIGINAL SMD or Through Hole | cat1162wi-45-gt.pdf | |
![]() | CTC8430Z0 | CTC8430Z0 ZILOG DIP28 | CTC8430Z0.pdf | |
![]() | APP530E-3-2A13 | APP530E-3-2A13 AGERE BGA | APP530E-3-2A13.pdf | |
![]() | OEC0010B | OEC0010B ORION DIP64 | OEC0010B.pdf | |
![]() | 838D | 838D ORIGINAL DIP | 838D.pdf | |
![]() | RES CHIP 3.90K OHM | RES CHIP 3.90K OHM ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 3.90K OHM.pdf | |
![]() | NTPGN50 | NTPGN50 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTPGN50.pdf | |
![]() | HD64F3603FPJ | HD64F3603FPJ RENESAS QFP | HD64F3603FPJ.pdf |