창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819R-56J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0819R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 105mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819R-56J TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819R-56J | |
| 관련 링크 | 0819R, 0819R-56J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S06F10R5V | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F10R5V.pdf | |
![]() | 17608 10 B1 | 17608 10 B1 ORIGINAL NEW | 17608 10 B1.pdf | |
![]() | SDA5223-A003V2.2 | SDA5223-A003V2.2 SIEMENS DIP52 | SDA5223-A003V2.2.pdf | |
![]() | RJLUG-028TA1 | RJLUG-028TA1 TAIMAG SMD or Through Hole | RJLUG-028TA1.pdf | |
![]() | 10UH-6D28 | 10UH-6D28 LY SMD | 10UH-6D28.pdf | |
![]() | hy-1502 | hy-1502 howver SMD or Through Hole | hy-1502.pdf | |
![]() | LT1738ACS | LT1738ACS LT SOP28 | LT1738ACS.pdf | |
![]() | FFAS600/2406446 | FFAS600/2406446 QLOGIC BGA | FFAS600/2406446.pdf | |
![]() | ST155188VC-X | ST155188VC-X ST QFP-208 | ST155188VC-X.pdf | |
![]() | RM838006 | RM838006 ORIGINAL DIP | RM838006.pdf | |
![]() | BCM7405DTKFEB01G P21 | BCM7405DTKFEB01G P21 BROADCOM FCBGA | BCM7405DTKFEB01G P21.pdf | |
![]() | HY62556ALP-70 | HY62556ALP-70 HYUNDAI DIP | HY62556ALP-70.pdf |