창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819R-26J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0819R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 410mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 170MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819R-26J TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819R-26J | |
| 관련 링크 | 0819R, 0819R-26J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8NLE30E | FUSE CRTRDGE 30A 8.25KVAC NONSTD | 8NLE30E.pdf | |
![]() | SI4447DY-T1-E3 | MOSFET P-CH 40V 3.3A 8-SOIC | SI4447DY-T1-E3.pdf | |
![]() | PT1234 | PT1234 PPT SMD or Through Hole | PT1234.pdf | |
![]() | XCE4VSX35-11FF668C | XCE4VSX35-11FF668C XILINX SMD or Through Hole | XCE4VSX35-11FF668C.pdf | |
![]() | 1026-104K/500V | 1026-104K/500V ORIGINAL 1026-104K500V | 1026-104K/500V.pdf | |
![]() | F14-10C | F14-10C M SMD or Through Hole | F14-10C.pdf | |
![]() | S3C863AXB9-AQBA | S3C863AXB9-AQBA SAM DIP | S3C863AXB9-AQBA.pdf | |
![]() | HCF4069UBP | HCF4069UBP ST DIP | HCF4069UBP.pdf | |
![]() | TC90415XBG | TC90415XBG TOSHIBA BGA | TC90415XBG.pdf | |
![]() | XPC7451-RX800RE | XPC7451-RX800RE XILINX BGA | XPC7451-RX800RE.pdf | |
![]() | R30120G2 | R30120G2 ORIGINAL TO-247TO-2P | R30120G2.pdf |