창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819R-18G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0819R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 510mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819R-18G TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819R-18G | |
| 관련 링크 | 0819R, 0819R-18G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805DRE0747RL | RES SMD 47 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0747RL.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F3241V | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3241V.pdf | |
![]() | CRCW04021R58FKEDHP | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021R58FKEDHP.pdf | |
![]() | CMF602K0000CER6 | RES 2K OHM 1W .25% AXIAL | CMF602K0000CER6.pdf | |
![]() | MAADSS0010TR | MAADSS0010TR MACOM SSOP16 | MAADSS0010TR.pdf | |
![]() | G429692 | G429692 N/A DIP | G429692.pdf | |
![]() | M29W320ET-70 | M29W320ET-70 ST TSSOP | M29W320ET-70.pdf | |
![]() | GS0504HEWS | GS0504HEWS PANJIT SOD-323 | GS0504HEWS.pdf | |
![]() | RD2G225M0811MPF159 | RD2G225M0811MPF159 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2G225M0811MPF159.pdf | |
![]() | L7824CU | L7824CU ST SMD/DIP | L7824CU.pdf | |
![]() | TISP1082T | TISP1082T TI/BB SMD or Through Hole | TISP1082T.pdf | |
![]() | KSK30-G | KSK30-G SAMSUNG BULK | KSK30-G.pdf |