창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819R-00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0819R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 895mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 680MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819R-00K TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819R-00K | |
| 관련 링크 | 0819R, 0819R-00K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3820-0002-1A | 3820-0002-1A AMI QFP | 3820-0002-1A.pdf | |
![]() | DAC850-CBI-I | DAC850-CBI-I BB CDIP24 | DAC850-CBI-I.pdf | |
![]() | 74F158APC | 74F158APC FAI DIP | 74F158APC.pdf | |
![]() | TC55RP6002EMB713 | TC55RP6002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP6002EMB713.pdf | |
![]() | ANLIL | ANLIL LINEAR SOT23-6 | ANLIL.pdf | |
![]() | LTL-N709E | LTL-N709E LITEON SMD or Through Hole | LTL-N709E.pdf | |
![]() | CL21 630V154K P15 | CL21 630V154K P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 630V154K P15.pdf | |
![]() | 23400157-001 | 23400157-001 AMI PLCC-32 | 23400157-001.pdf | |
![]() | ELSH-F71C1-0LPES-C6500 | ELSH-F71C1-0LPES-C6500 EVERLIGHT 1W | ELSH-F71C1-0LPES-C6500.pdf | |
![]() | PIM1300FBEA B1 | PIM1300FBEA B1 ORIGINAL BGA | PIM1300FBEA B1.pdf | |
![]() | SAM1117-1.8 | SAM1117-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAM1117-1.8.pdf | |
![]() | NJU8713V | NJU8713V JRC SOP | NJU8713V.pdf |