창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-82F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 39mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.6MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-82F TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-82F | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-82F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218JK-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-071R2L.pdf | |
![]() | PCF86563T | PCF86563T NXP SMD or Through Hole | PCF86563T.pdf | |
![]() | 1635000 | 1635000 KENDEIL SMD or Through Hole | 1635000.pdf | |
![]() | BZX284-B22-T1 | BZX284-B22-T1 PHILIPSSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BZX284-B22-T1.pdf | |
![]() | 3006P1201 | 3006P1201 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P1201.pdf | |
![]() | LM317MDT/NOPB | LM317MDT/NOPB NS TO-252 | LM317MDT/NOPB.pdf | |
![]() | 83C96/G | 83C96/G SEEQ PLCC | 83C96/G.pdf | |
![]() | 1241050-8 | 1241050-8 TYCO SMD or Through Hole | 1241050-8.pdf | |
![]() | MC6845CS | MC6845CS MOT PGA | MC6845CS.pdf | |
![]() | U3848BL DIP-8 | U3848BL DIP-8 UTC DIP8 | U3848BL DIP-8.pdf | |
![]() | LM3966ET-3.3 | LM3966ET-3.3 NSC TO-5 | LM3966ET-3.3.pdf |