창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-58K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-58K | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-58K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG1N7C02D | 1.7nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG1N7C02D.pdf | |
![]() | AP8202SD | AP8202SD ASP DIP42 | AP8202SD.pdf | |
![]() | CJ7809 | CJ7809 CJ TO-220F | CJ7809.pdf | |
![]() | CPU | CPU EXTRA DIP40 | CPU.pdf | |
![]() | CL10B33JBANNNC33pF/50V | CL10B33JBANNNC33pF/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B33JBANNNC33pF/50V.pdf | |
![]() | RN2207(TPE4,F)-06 | RN2207(TPE4,F)-06 Toshiba SOP DIP | RN2207(TPE4,F)-06.pdf | |
![]() | HY5DU283222-AF-28 | HY5DU283222-AF-28 HYNIX BGA | HY5DU283222-AF-28.pdf | |
![]() | SS22T/R | SS22T/R ORIGINAL ORIGINAL | SS22T/R.pdf | |
![]() | PKL4213PIT | PKL4213PIT Ericsson SMD or Through Hole | PKL4213PIT.pdf | |
![]() | MMBZ5262BLT1G | MMBZ5262BLT1G Onsemi SOT23 | MMBZ5262BLT1G.pdf | |
![]() | 100-4419-01 | 100-4419-01 ORIGINAL PLCC | 100-4419-01.pdf |