창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-48G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 95mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 47MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-48G TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-48G | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-48G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1206SFP600F/24-2 | FUSE BOARD MOUNT 6A 24VDC 1206 | 1206SFP600F/24-2.pdf | |
![]() | MUR30010CT | DIODE MODULE 100V 300A 2TOWER | MUR30010CT.pdf | |
![]() | TNPW2010768RBETF | RES SMD 768 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010768RBETF.pdf | |
![]() | RNF1FTD10K0 | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | RNF1FTD10K0.pdf | |
![]() | TC54VC4702ECB713 | TC54VC4702ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC4702ECB713.pdf | |
![]() | BU72436KV-E2 TEL:82766440 | BU72436KV-E2 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BU72436KV-E2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMS32C6414EGLZW5EO | TMS32C6414EGLZW5EO TI BGA | TMS32C6414EGLZW5EO.pdf | |
![]() | 0173-6648 | 0173-6648 ORIGINAL QFN | 0173-6648.pdf | |
![]() | MCF51JM32VQH | MCF51JM32VQH Freescale QFP64 | MCF51JM32VQH.pdf | |
![]() | TE48F4400P0TB00 | TE48F4400P0TB00 INTEL TSOP56 | TE48F4400P0TB00.pdf | |
![]() | MFI-252018C-1R5K | MFI-252018C-1R5K MAGLAYERS SMD | MFI-252018C-1R5K.pdf | |
![]() | MAX2599 | MAX2599 MAXIM LGA | MAX2599.pdf |