창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-26H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 410mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 170MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-26H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-26H | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-26H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TPS-B-25 | FUSE TELPOWER 25A 170VDC | TPS-B-25.pdf | |
![]() | RT0603BRD0727K1L | RES SMD 27.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0727K1L.pdf | |
![]() | RG1608N-3401-W-T5 | RES SMD 3.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-3401-W-T5.pdf | |
![]() | MBN300GS12 | MBN300GS12 HITACHI SMD or Through Hole | MBN300GS12.pdf | |
![]() | UPD424256C-80 | UPD424256C-80 NEC SMD or Through Hole | UPD424256C-80.pdf | |
![]() | 700-00115-00 | 700-00115-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 700-00115-00.pdf | |
![]() | E272W1 | E272W1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E272W1.pdf | |
![]() | TLE2022QDRQ | TLE2022QDRQ TI SOP8 | TLE2022QDRQ.pdf | |
![]() | ADM1812-10AKSZ-RL | ADM1812-10AKSZ-RL ADI SC70-3 | ADM1812-10AKSZ-RL.pdf | |
![]() | CE1001 | CE1001 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE1001.pdf | |
![]() | 6679GS | 6679GS ORIGINAL TO263 | 6679GS.pdf | |
![]() | 97653AIRZ | 97653AIRZ INTELSEL QFN | 97653AIRZ.pdf |