창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-08J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 645mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 500MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-08J TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-08J | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-08J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | ELXZ350ETC221MH15D | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | ELXZ350ETC221MH15D.pdf | |
|  | AQ11EM200JA7BE | 20pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM200JA7BE.pdf | |
|  | 2SB1580 T100 | 2SB1580 T100 ROHM SOT89 | 2SB1580 T100.pdf | |
|  | MN101C39CCA | MN101C39CCA PANASONI QFP | MN101C39CCA.pdf | |
|  | AD6248 | AD6248 AD SMD or Through Hole | AD6248.pdf | |
|  | 2SC4901YK-TR-E-Q | 2SC4901YK-TR-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | 2SC4901YK-TR-E-Q.pdf | |
|  | TG05-1205NX | TG05-1205NX HALO SMD40 | TG05-1205NX.pdf | |
|  | MPC93R52 | MPC93R52 MOTOROLA QFP | MPC93R52.pdf | |
|  | NJM2267V-TE3 | NJM2267V-TE3 NJRC vsp-8 | NJM2267V-TE3.pdf | |
|  | 2SA821P | 2SA821P TOSHIBA DIP | 2SA821P.pdf | |
|  | 3DD5023 | 3DD5023 ORIGINAL TO-220HF | 3DD5023.pdf | |
|  | CIG22L1R5MNC | CIG22L1R5MNC Samsung SMD or Through Hole | CIG22L1R5MNC.pdf |