창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-04J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 760mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 560MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-04J TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-04J | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-04J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HVCB0805JKL100M | RES SMD 100M OHM 5% 1/5W 0805 | HVCB0805JKL100M.pdf | |
![]() | TNPW120615K8BETA | RES SMD 15.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120615K8BETA.pdf | |
![]() | IS7000SMTR | IS7000SMTR ISOCOM DIPSOP | IS7000SMTR.pdf | |
![]() | 54S161AB2AJC | 54S161AB2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S161AB2AJC.pdf | |
![]() | EC12E24244A4 | EC12E24244A4 ALPS ORIGINAL | EC12E24244A4.pdf | |
![]() | BT169D.126(TAP) | BT169D.126(TAP) PHI SMD or Through Hole | BT169D.126(TAP).pdf | |
![]() | DP50D600 | DP50D600 Danfuss 50A600VIGBT | DP50D600.pdf | |
![]() | TPC2133G LFG | TPC2133G LFG ITT SMD | TPC2133G LFG.pdf | |
![]() | 215R6LAEA12 R7000 | 215R6LAEA12 R7000 ATI BGA | 215R6LAEA12 R7000.pdf | |
![]() | MAX3750 | MAX3750 MAX SMD | MAX3750.pdf | |
![]() | DTC114EB | DTC114EB ROHM SOT-723 | DTC114EB.pdf | |
![]() | KAP20WN00A-BWEN | KAP20WN00A-BWEN SAMSUNG BGA | KAP20WN00A-BWEN.pdf |