창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0809LD30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0809LD30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0809LD30 | |
관련 링크 | 0809, 0809LD30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW201024R0JNEF | RES SMD 24 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201024R0JNEF.pdf | |
![]() | VHF201209H2N7S | VHF201209H2N7S FH SMD | VHF201209H2N7S.pdf | |
![]() | FV60M064JC | FV60M064JC FVT PLCC44 | FV60M064JC.pdf | |
![]() | LTM9001V-AC | LTM9001V-AC LINEAR LGA | LTM9001V-AC.pdf | |
![]() | CL55C103JGJNNN | CL55C103JGJNNN SAMSUNG SMD | CL55C103JGJNNN.pdf | |
![]() | LT245 | LT245 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT245.pdf | |
![]() | QG82945PL SL8V4 | QG82945PL SL8V4 INTEL BGA | QG82945PL SL8V4.pdf | |
![]() | MT6129C | MT6129C MTK BGA | MT6129C.pdf | |
![]() | DS3252N+ | DS3252N+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3252N+.pdf | |
![]() | UWX1H0R1MCL2 | UWX1H0R1MCL2 NICHICON SMD or Through Hole | UWX1H0R1MCL2.pdf |