창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0809AAC5-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0809AAC5-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0809AAC5-1 | |
| 관련 링크 | 0809AA, 0809AAC5-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC471KAT3A\SB | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC471KAT3A\SB.pdf | |
![]() | RCP0603B16R0GS3 | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B16R0GS3.pdf | |
![]() | CMF5575K000FKRE | RES 75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575K000FKRE.pdf | |
![]() | M51307ASP | M51307ASP MIT DIP52 | M51307ASP.pdf | |
![]() | CLLD11X7S0G155MT00 | CLLD11X7S0G155MT00 TDK SMD or Through Hole | CLLD11X7S0G155MT00.pdf | |
![]() | CS26LV16163ZIP-70 | CS26LV16163ZIP-70 CHIPLUS TSOP | CS26LV16163ZIP-70.pdf | |
![]() | BDW21C | BDW21C ST SMD or Through Hole | BDW21C.pdf | |
![]() | CD2130NL | CD2130NL TI DIP 16 | CD2130NL.pdf | |
![]() | SMA10-220T0512 | SMA10-220T0512 DLX SMD or Through Hole | SMA10-220T0512.pdf | |
![]() | MC9S08DV48AMLC | MC9S08DV48AMLC FREESCALE QFP | MC9S08DV48AMLC.pdf | |
![]() | XC4013XL-2BGG256C | XC4013XL-2BGG256C XILINX BGA | XC4013XL-2BGG256C.pdf | |
![]() | CAT28C65BN-90 | CAT28C65BN-90 CAT Call | CAT28C65BN-90.pdf |