창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0805YC222KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0805YC222KAT2A | |
관련 링크 | 0805YC22, 0805YC222KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | STA013TP | STA013TP ST SOP-28 | STA013TP.pdf | |
![]() | HY62KF16201ALLFI-70I | HY62KF16201ALLFI-70I HYNIX BGA | HY62KF16201ALLFI-70I.pdf | |
![]() | DDG-GJS-M3-Y | DDG-GJS-M3-Y DOMINANT CHIPLED | DDG-GJS-M3-Y.pdf | |
![]() | 2KBP06M- | 2KBP06M- LT DIP | 2KBP06M-.pdf | |
![]() | AD7824UQ/883 5962-8876402LA | AD7824UQ/883 5962-8876402LA AD SMD or Through Hole | AD7824UQ/883 5962-8876402LA.pdf | |
![]() | K9F2808UOB-BIBO | K9F2808UOB-BIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808UOB-BIBO.pdf | |
![]() | SL621C | SL621C GPS CAN | SL621C.pdf | |
![]() | 0582C | 0582C MOT SOP-8 | 0582C.pdf | |
![]() | 1820-8356,KZ071206 | 1820-8356,KZ071206 NS PLCC68 | 1820-8356,KZ071206.pdf | |
![]() | TSP803R7502B | TSP803R7502B VISHAY SMD or Through Hole | TSP803R7502B.pdf |