창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805SUGC/E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805SUGC/E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805SUGC/E | |
| 관련 링크 | 0805SU, 0805SUGC/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26X8R1E105KNU06 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X8R1E105KNU06.pdf | ||
![]() | CRCW06031M58FKEA | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M58FKEA.pdf | |
![]() | 74AUP1G00GN | 74AUP1G00GN PHI SMD or Through Hole | 74AUP1G00GN.pdf | |
![]() | OP500DA | OP500DA TTElectronics/OptekTechnology PHOTODARLINGTONNPN | OP500DA.pdf | |
![]() | EPAG201EC5820MJ30S | EPAG201EC5820MJ30S Chemi-con NA | EPAG201EC5820MJ30S.pdf | |
![]() | MS2290 | MS2290 APT SMD or Through Hole | MS2290.pdf | |
![]() | HTB400-P-SP5 | HTB400-P-SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB400-P-SP5.pdf | |
![]() | SPG8650A. | SPG8650A. EPSON DIP16 | SPG8650A..pdf | |
![]() | SN74HC00DRE4 | SN74HC00DRE4 TI SOIC | SN74HC00DRE4.pdf | |
![]() | 78079-0851 | 78079-0851 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 78079-0851.pdf | |
![]() | 8.2R±1%0402 | 8.2R±1%0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.2R±1%0402.pdf | |
![]() | MCP7A-S-B1 ES | MCP7A-S-B1 ES nVIDIA BGA | MCP7A-S-B1 ES.pdf |