창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805R-22NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0805(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0805R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.068" W(2.29mm x 1.73mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0805R-22NJ TR 4000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0805R-22NJ | |
| 관련 링크 | 0805R-, 0805R-22NJ 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YA182JA12A | 1800pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YA182JA12A.pdf | |
![]() | TNPW0805115RBEEN | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805115RBEEN.pdf | |
![]() | RCS08058K66FKEA | RES SMD 8.66K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08058K66FKEA.pdf | |
![]() | DB1S520 | DB1S520 DONGBAO SMD or Through Hole | DB1S520.pdf | |
![]() | L160DB12VI | L160DB12VI AMD BGA | L160DB12VI.pdf | |
![]() | BL-HUBG824B-TRB | BL-HUBG824B-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HUBG824B-TRB.pdf | |
![]() | AS4040 | AS4040 ALPHA SOP-8 | AS4040.pdf | |
![]() | C133714A96P5 | C133714A96P5 AMPHENOL SMD or Through Hole | C133714A96P5.pdf | |
![]() | TC4467 | TC4467 MICROCHIP SOP16 | TC4467.pdf | |
![]() | BL-FJ73F2 | BL-FJ73F2 BRIGHT ROHS | BL-FJ73F2.pdf | |
![]() | IBM22-ALDC | IBM22-ALDC IBM QFP | IBM22-ALDC.pdf | |
![]() | PLP3216S221SL2T1M0-0 | PLP3216S221SL2T1M0-0 MUR SMD or Through Hole | PLP3216S221SL2T1M0-0.pdf |