창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805PC562KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Tip & Ring MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0805PC562KAT3A | |
| 관련 링크 | 0805PC56, 0805PC562KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SFR2500005760FR500 | RES 576 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500005760FR500.pdf | |
![]() | HD44820B49 | HD44820B49 HITACHI SMD or Through Hole | HD44820B49.pdf | |
![]() | CLA200VB221M18X25LL | CLA200VB221M18X25LL ORIGINAL DIP-2 | CLA200VB221M18X25LL.pdf | |
![]() | 35805-6000-BPMGF | 35805-6000-BPMGF M SMD or Through Hole | 35805-6000-BPMGF.pdf | |
![]() | STM32F101T4T6 | STM32F101T4T6 ORIGINAL SMD or Through Hole | STM32F101T4T6.pdf | |
![]() | LG8708-01B | LG8708-01B LG-GS IC | LG8708-01B.pdf | |
![]() | MAX4173HEUT-T TEL:82766440 | MAX4173HEUT-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4173HEUT-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | VE-053R3S | VE-053R3S MOTIEN SIP4 | VE-053R3S.pdf | |
![]() | RHRG50100G | RHRG50100G FAI TO-247-2P | RHRG50100G.pdf | |
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![]() | IBM0436A41DLA13 | IBM0436A41DLA13 IBM BGA | IBM0436A41DLA13.pdf |