창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805N222K160NXT 0805-222K B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805N222K160NXT 0805-222K B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805N222K160NXT 0805-222K B | |
관련 링크 | 0805N222K160NXT , 0805N222K160NXT 0805-222K B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P3403ACLRP | SIDAC 3CHP 300V 400A TO220 | P3403ACLRP.pdf | |
![]() | R5021218FSWA | DIODE GEN PURP 1.2KV 175A DO205 | R5021218FSWA.pdf | |
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![]() | S10A | S10A MCC DO-214AB | S10A.pdf | |
![]() | TISP4350L3AJ | TISP4350L3AJ PWRI SMD or Through Hole | TISP4350L3AJ.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR,F | TLP781(D4-GR,F TOSHIBA DIP4 | TLP781(D4-GR,F.pdf | |
![]() | BB835 Q62702-B802 | BB835 Q62702-B802 INF SMD or Through Hole | BB835 Q62702-B802.pdf | |
![]() | C1608C0G1H010BT | C1608C0G1H010BT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H010BT.pdf | |
![]() | Q3500T-0352 | Q3500T-0352 AMCC PGA | Q3500T-0352.pdf | |
![]() | W53MBDK | W53MBDK KIBGBRIGHT ROHS | W53MBDK.pdf | |
![]() | CX186 | CX186 SONY DIP | CX186.pdf |