창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805MRX7R9BB104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805MRX7R9BB104 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-104M | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805MRX7R9BB104 | |
관련 링크 | 0805MRX7R, 0805MRX7R9BB104 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 047302.5YRT3L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047302.5YRT3L.pdf | |
![]() | DRA3123E0L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | DRA3123E0L.pdf | |
![]() | STX-3680-5NB | STX-3680-5NB KYCON/WSI SMD or Through Hole | STX-3680-5NB.pdf | |
![]() | 64BV4002BJ-12 | 64BV4002BJ-12 SEC SOJ | 64BV4002BJ-12.pdf | |
![]() | B1202S-TL | B1202S-TL SANYO TO-252 | B1202S-TL.pdf | |
![]() | MB15F02PFV1 G BND EF | MB15F02PFV1 G BND EF FUJI SMD or Through Hole | MB15F02PFV1 G BND EF.pdf | |
![]() | 0482310001+ | 0482310001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0482310001+.pdf | |
![]() | NX1117C33Z- | NX1117C33Z- NXP SMD or Through Hole | NX1117C33Z-.pdf | |
![]() | MMA2202EGR2 | MMA2202EGR2 FREESCAL QFN | MMA2202EGR2.pdf | |
![]() | SMG201209U221T | SMG201209U221T HONEY ChipBead | SMG201209U221T.pdf | |
![]() | RTR02/100R | RTR02/100R ORIGINAL SMD | RTR02/100R.pdf | |
![]() | 12067A390KAT2A**ERIC | 12067A390KAT2A**ERIC AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | 12067A390KAT2A**ERIC.pdf |