창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805ML270C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805ML270C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805ML270C | |
| 관련 링크 | 0805ML, 0805ML270C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-14.318180MHZ | 14.31818MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-14.318180MHZ.pdf | |
![]() | LQW18AN68NJ80D | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 380 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN68NJ80D.pdf | |
![]() | CMF552M2000JKEA | RES 2.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552M2000JKEA.pdf | |
![]() | 93C46-10PI | 93C46-10PI AT DIP | 93C46-10PI.pdf | |
![]() | 9705451025-X39 | 9705451025-X39 FGL QFP52 | 9705451025-X39.pdf | |
![]() | 22052021 | 22052021 MOLEX SMD or Through Hole | 22052021.pdf | |
![]() | TRS2-1T-13-2+ | TRS2-1T-13-2+ MINI SMD or Through Hole | TRS2-1T-13-2+.pdf | |
![]() | FP10 200 1% B8 | FP10 200 1% B8 VISHAY SMD or Through Hole | FP10 200 1% B8.pdf | |
![]() | HIN208ECBZ-T | HIN208ECBZ-T INTERSIL SOP | HIN208ECBZ-T.pdf | |
![]() | 25X40ALZPIG | 25X40ALZPIG winbond QFN | 25X40ALZPIG.pdf | |
![]() | MAX4836ETT33C | MAX4836ETT33C MAXIM SMD or Through Hole | MAX4836ETT33C.pdf | |
![]() | MAZ80430LL | MAZ80430LL PanasoniC SOD323 | MAZ80430LL.pdf |