창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805LS-681XJLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805LS-681XJLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805LS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805LS-681XJLW | |
관련 링크 | 0805LS-6, 0805LS-681XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HMC658LP2ETR | RF Attenuator 20dB ±2dB 0 ~ 25GHz 50 Ohm 6-TDFN Exposed Pad | HMC658LP2ETR.pdf | |
![]() | MAX3319ECAE-T | MAX3319ECAE-T MAX SSOP | MAX3319ECAE-T.pdf | |
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![]() | 6MBI40SS060 | 6MBI40SS060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI40SS060.pdf | |
![]() | NKE0505SEC | NKE0505SEC MURATA SIP-4 | NKE0505SEC.pdf | |
![]() | CD54HCT30F3A 5962-8974601CA | CD54HCT30F3A 5962-8974601CA TI CDIP14 | CD54HCT30F3A 5962-8974601CA.pdf | |
![]() | BUK466-200A | BUK466-200A PHILIPS D2-Pak | BUK466-200A.pdf | |
![]() | MB43467PF-G-BND | MB43467PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43467PF-G-BND.pdf | |
![]() | MCP73828-4.2V | MCP73828-4.2V MIC SOT | MCP73828-4.2V.pdf |