창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805J0160334KXT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805J0160334KXT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805J0160334KXT | |
관련 링크 | 0805J0160, 0805J0160334KXT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKA00PB347DN0K | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 560 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00PB347DN0K.pdf | |
![]() | TA303PA75R0JE | RES 75 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA75R0JE.pdf | |
![]() | IDT70V28L20PF | IDT70V28L20PF IDT QFP | IDT70V28L20PF.pdf | |
![]() | 0603X105K160NT | 0603X105K160NT ORIGINAL SMD | 0603X105K160NT.pdf | |
![]() | MF219AA02A12-C | MF219AA02A12-C ORIGINAL SMD or Through Hole | MF219AA02A12-C.pdf | |
![]() | TD6381 | TD6381 ORIGINAL DIP | TD6381.pdf | |
![]() | TEC2-127-63-08 | TEC2-127-63-08 COOL SMD or Through Hole | TEC2-127-63-08.pdf | |
![]() | ADG901EBZ | ADG901EBZ ADI SMD or Through Hole | ADG901EBZ.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP706A | DSPIC33FJ128GP706A Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP706A.pdf | |
![]() | XC4VLX40-11FFG1148C | XC4VLX40-11FFG1148C XILINX BGA | XC4VLX40-11FFG1148C.pdf | |
![]() | K4S641632D-UC55 | K4S641632D-UC55 SAMSUNG TSOP | K4S641632D-UC55.pdf | |
![]() | CBCI460-7X50R-N1 | CBCI460-7X50R-N1 BESTLINK SMD or Through Hole | CBCI460-7X50R-N1.pdf |