창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805J 910K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805J 910K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805J 910K | |
| 관련 링크 | 0805J , 0805J 910K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A561JAT2A | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A561JAT2A.pdf | |
![]() | TM3E227M6R3LBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E227M6R3LBA.pdf | |
![]() | Q5841-18001 | Q5841-18001 ADS SOP-16 | Q5841-18001.pdf | |
![]() | NH80001ESB | NH80001ESB INTEL BGA | NH80001ESB.pdf | |
![]() | XC527129CUF | XC527129CUF MOTOROLA QFP-64 | XC527129CUF.pdf | |
![]() | JIL111 | JIL111 TI DIP | JIL111.pdf | |
![]() | V254 | V254 NAIS/COSMO DIP SOP | V254.pdf | |
![]() | DS90LV-04 | DS90LV-04 NSC TSSOP16 | DS90LV-04.pdf | |
![]() | AC5FDZ | AC5FDZ AMPHENOL SMD or Through Hole | AC5FDZ.pdf | |
![]() | UPD30450GD-80-MML | UPD30450GD-80-MML NEC QFP208 | UPD30450GD-80-MML.pdf | |
![]() | ELL6PG6R8N | ELL6PG6R8N PanasonicIndustri SMD or Through Hole | ELL6PG6R8N.pdf |