창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805HS-100XJLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805HS-100XJLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-10N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805HS-100XJLC | |
| 관련 링크 | 0805HS-1, 0805HS-100XJLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023ALT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ALT.pdf | |
![]() | TINY24V-10SSU | TINY24V-10SSU ATMEL TSSOP | TINY24V-10SSU.pdf | |
![]() | 2965977 | 2965977 DELPHI con | 2965977.pdf | |
![]() | 1812B-38 | 1812B-38 UTC DIP-8 | 1812B-38.pdf | |
![]() | TRSF3243ECDBG4 | TRSF3243ECDBG4 TI SSOP28 | TRSF3243ECDBG4.pdf | |
![]() | SMRH3010CS-100M | SMRH3010CS-100M UNITED SMD or Through Hole | SMRH3010CS-100M.pdf | |
![]() | AD5570BRS | AD5570BRS ADI SMD or Through Hole | AD5570BRS.pdf | |
![]() | 4614M-902-223 | 4614M-902-223 BOURNS DIP | 4614M-902-223.pdf | |
![]() | TP3067WM NOPB | TP3067WM NOPB NS SMD or Through Hole | TP3067WM NOPB.pdf | |
![]() | 74ALS133NS | 74ALS133NS TI SMD or Through Hole | 74ALS133NS.pdf | |
![]() | AGR19K180EF | AGR19K180EF AGERE SMD or Through Hole | AGR19K180EF.pdf |