창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805F682M250NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805F682M250NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805F682M250NT | |
관련 링크 | 0805F682, 0805F682M250NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR18ERTF6980 | RES SMD 698 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF6980.pdf | ||
AC2512FK-075K6L | RES SMD 5.6K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-075K6L.pdf | ||
BAF05-20153-1502/BTBF5-02005-TPF0 | BAF05-20153-1502/BTBF5-02005-TPF0 SAMSUNG QFN | BAF05-20153-1502/BTBF5-02005-TPF0.pdf | ||
TI623 | TI623 ORIGINAL CAN | TI623.pdf | ||
C1005COG1H100JT000F | C1005COG1H100JT000F MURATA SMD or Through Hole | C1005COG1H100JT000F.pdf | ||
A7226MS10 | A7226MS10 AIT MSOP10-EP | A7226MS10.pdf | ||
HB3301D | HB3301D INTEL DIP40 | HB3301D.pdf | ||
OPA237NA-3KG4 | OPA237NA-3KG4 TI SMD or Through Hole | OPA237NA-3KG4.pdf | ||
54F14DMQB/Q5962-8875201CA | 54F14DMQB/Q5962-8875201CA NSC CDIP14 | 54F14DMQB/Q5962-8875201CA.pdf | ||
CY7C1049BV33-12VC | CY7C1049BV33-12VC CYPRESS SOJ | CY7C1049BV33-12VC.pdf | ||
4116R-001-184 | 4116R-001-184 DLE SMD or Through Hole | 4116R-001-184.pdf |