창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805F105M250CC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805F105M250CC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 08051UF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805F105M250CC | |
관련 링크 | 0805F105, 0805F105M250CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C271J5GACTU | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C271J5GACTU.pdf | |
![]() | K471K10X7RH53L2 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471K10X7RH53L2.pdf | |
![]() | 766161753GPTR7 | RES ARRAY 15 RES 75K OHM 16SOIC | 766161753GPTR7.pdf | |
![]() | CP00051K000KE66 | RES 1K OHM 5W 10% AXIAL | CP00051K000KE66.pdf | |
![]() | 11151P | 11151P HFA DIP-8 | 11151P.pdf | |
![]() | 450LSG2700M64X139 | 450LSG2700M64X139 Rubycon DIP-2 | 450LSG2700M64X139.pdf | |
![]() | F5044H-TB12B | F5044H-TB12B FUJI SOP-8 | F5044H-TB12B.pdf | |
![]() | 3C1840D20SMB1 | 3C1840D20SMB1 SAMSUNG SOP-24 | 3C1840D20SMB1.pdf | |
![]() | MP1503 | MP1503 SEP DIP-4 | MP1503.pdf | |
![]() | T350A155M025AT+ | T350A155M025AT+ KEMET SMD or Through Hole | T350A155M025AT+.pdf | |
![]() | MAX3699ETG+T | MAX3699ETG+T MAXIM QFN | MAX3699ETG+T.pdf |