창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805F-3R9K-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805F-3R9K-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805F-3R9K-01 | |
| 관련 링크 | 0805F-3, 0805F-3R9K-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121017R8FKEA | RES SMD 17.8 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121017R8FKEA.pdf | |
![]() | TNPU080548K7BZEN00 | RES SMD 48.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080548K7BZEN00.pdf | |
![]() | TNPW251260R4BEEG | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251260R4BEEG.pdf | |
![]() | VHC10 | VHC10 ORIGINAL TSSOP | VHC10.pdf | |
![]() | XC2V2504FG256C | XC2V2504FG256C XILINX BGA | XC2V2504FG256C.pdf | |
![]() | BD936 | BD936 PHI TO-220 | BD936.pdf | |
![]() | 2SA1576UBTLQ-Z | 2SA1576UBTLQ-Z rohm SMD or Through Hole | 2SA1576UBTLQ-Z.pdf | |
![]() | ST-81007 | ST-81007 Sunlink SMD or Through Hole | ST-81007.pdf | |
![]() | 75I980BGPH | 75I980BGPH TI BGA | 75I980BGPH.pdf | |
![]() | 34109 | 34109 ORIGINAL SMD or Through Hole | 34109.pdf | |
![]() | HP2231 (HCPL-2231) | HP2231 (HCPL-2231) HP DIP-8 | HP2231 (HCPL-2231).pdf | |
![]() | 5535059-4 | 5535059-4 TYCO SMD or Through Hole | 5535059-4.pdf |