창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805CS-470XJLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805CS-470XJLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805CS-470XJLB | |
| 관련 링크 | 0805CS-4, 0805CS-470XJLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C27-HE3-18 | DIODE ZENER 27V 200MW SOD323 | BZX384C27-HE3-18.pdf | |
![]() | B82442T1684K50 | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 5.87 Ohm Max 2-SMD | B82442T1684K50.pdf | |
![]() | RG1005N-1620-B-T5 | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1620-B-T5.pdf | |
![]() | ISL62391HRTZ-T | ISL62391HRTZ-T Intersil TQFN-28 | ISL62391HRTZ-T.pdf | |
![]() | GFF46006BQ | GFF46006BQ IBM BGA | GFF46006BQ.pdf | |
![]() | ADG736BRM-REEL | ADG736BRM-REEL SEMTECH SOT23-6 | ADG736BRM-REEL.pdf | |
![]() | RS-220012 | RS-220012 TYCO SMD or Through Hole | RS-220012.pdf | |
![]() | 2010 3.3M | 2010 3.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010 3.3M.pdf | |
![]() | 4040EIM3-1.2 | 4040EIM3-1.2 DDS SMD or Through Hole | 4040EIM3-1.2.pdf | |
![]() | MD3-6402R-9 | MD3-6402R-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD3-6402R-9.pdf | |
![]() | SN81024DCA | SN81024DCA TI TSSOP48 | SN81024DCA.pdf | |
![]() | ATAVRBC100 | ATAVRBC100 ATM SMD or Through Hole | ATAVRBC100.pdf |