창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805CS-391XGLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805CS-391XGLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-R39J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805CS-391XGLC | |
| 관련 링크 | 0805CS-3, 0805CS-391XGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150JLCAJ | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150JLCAJ.pdf | |
![]() | 0230007.DRT1P | FUSE GLASS 7A 125VAC/VDC 2AG | 0230007.DRT1P.pdf | |
![]() | MCR18ERTFL1R80 | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTFL1R80.pdf | |
![]() | 524P | 524P CAT SMD or Through Hole | 524P.pdf | |
![]() | EW2550BI | EW2550BI INTEL BGA | EW2550BI.pdf | |
![]() | C1370C2 | C1370C2 NEC DIP | C1370C2.pdf | |
![]() | S1D13704F00B200 | S1D13704F00B200 EPSON QFP | S1D13704F00B200.pdf | |
![]() | TC9581.1 | TC9581.1 TOSHIAB DIP | TC9581.1.pdf | |
![]() | J3594-6002PL | J3594-6002PL M SMD or Through Hole | J3594-6002PL.pdf | |
![]() | MAX17041G+SMP | MAX17041G+SMP MAX THINQFN(Dual) | MAX17041G+SMP.pdf | |
![]() | MAX3509 | MAX3509 MAX SOP20 | MAX3509.pdf | |
![]() | SIS671DX | SIS671DX SIS BGA | SIS671DX.pdf |