창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805CS-100XJLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805CS-100XJLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805CS-100XJLC | |
| 관련 링크 | 0805CS-1, 0805CS-100XJLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010215KFKEF | RES SMD 215K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010215KFKEF.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5110V | RES SMD 511 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5110V.pdf | |
![]() | TNPU0805249RBZEN00 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805249RBZEN00.pdf | |
![]() | E3ZM-CR81 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 4M | E3ZM-CR81 2M.pdf | |
![]() | AD637SD/883B | AD637SD/883B AD SMD or Through Hole | AD637SD/883B.pdf | |
![]() | OPA658BP | OPA658BP BB DIP | OPA658BP.pdf | |
![]() | 75494 | 75494 TI DIP | 75494.pdf | |
![]() | BCR10CM-8LP | BCR10CM-8LP xx SMD or Through Hole | BCR10CM-8LP.pdf | |
![]() | CBT16212DL,118 | CBT16212DL,118 NXP CBT16212DL SSOP56 RE | CBT16212DL,118.pdf | |
![]() | RT2525 802.11G | RT2525 802.11G RALINK QFN | RT2525 802.11G.pdf | |
![]() | S79418DGNT | S79418DGNT ORIGINAL SMD or Through Hole | S79418DGNT.pdf | |
![]() | 7437DCQR | 7437DCQR FAIRCHILD SMD or Through Hole | 7437DCQR.pdf |