창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805CS-080XJBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805CS-080XJBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805CS-080XJBC | |
관련 링크 | 0805CS-0, 0805CS-080XJBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A9227M62 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 300 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A9227M62.pdf | |
![]() | 3386M-1-203LF | 20k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386M-1-203LF.pdf | |
![]() | PALCE20V8H-10PC | PALCE20V8H-10PC AMD SMD or Through Hole | PALCE20V8H-10PC.pdf | |
![]() | MSM-5100CP90-V2180-7TR | MSM-5100CP90-V2180-7TR QUALCOMM BGA | MSM-5100CP90-V2180-7TR.pdf | |
![]() | TLP181-1GB | TLP181-1GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181-1GB.pdf | |
![]() | B564X-Y | B564X-Y ORIGINAL DIP | B564X-Y.pdf | |
![]() | H1209DG | H1209DG MNC SMD or Through Hole | H1209DG.pdf | |
![]() | HBWS3225-R12 | HBWS3225-R12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS3225-R12.pdf | |
![]() | D-50 | D-50 hfj SMD or Through Hole | D-50.pdf | |
![]() | SSM3K37FS | SSM3K37FS toshiba SMD or Through Hole | SSM3K37FS.pdf | |
![]() | BSC014NE2LSI TR | BSC014NE2LSI TR Infineon SMD or Through Hole | BSC014NE2LSI TR.pdf | |
![]() | RA740293S13 | RA740293S13 SIEMENS SMD8 | RA740293S13.pdf |