창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805COG470J050P07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805COG470J050P07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805COG470J050P07 | |
관련 링크 | 0805COG470, 0805COG470J050P07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATV50C640J-HF | TVS DIODE 64VWM 103VC DO214AB | ATV50C640J-HF.pdf | |
![]() | WR-30P-HF-HD-A1 | WR-30P-HF-HD-A1 JAE SMD or Through Hole | WR-30P-HF-HD-A1.pdf | |
![]() | MPC507 | MPC507 BB SOP | MPC507.pdf | |
![]() | erjs06d2002v | erjs06d2002v PANASONIC 0805-20k | erjs06d2002v.pdf | |
![]() | BAS20TA | BAS20TA ZEXET SMD or Through Hole | BAS20TA.pdf | |
![]() | K4M51163PC-FGC3 | K4M51163PC-FGC3 SAMSUNG BGA | K4M51163PC-FGC3.pdf | |
![]() | POMAP210GGZG | POMAP210GGZG TI BGA | POMAP210GGZG.pdf | |
![]() | 54F124/BEAJC | 54F124/BEAJC TI CDIP | 54F124/BEAJC.pdf | |
![]() | CI2012A2N2S | CI2012A2N2S HKT SMD or Through Hole | CI2012A2N2S.pdf | |
![]() | ADX11154 | ADX11154 MIT SMD or Through Hole | ADX11154.pdf | |
![]() | DAN217-T96 | DAN217-T96 ROHM SOT-23 | DAN217-T96.pdf | |
![]() | 25ME68SAX | 25ME68SAX SANYO DIP | 25ME68SAX.pdf |