창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805CG-18NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805CG-18NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2012 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805CG-18NJ | |
관련 링크 | 0805CG, 0805CG-18NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H220GA01D | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H220GA01D.pdf | |
![]() | ECS-51-S-4 | 5.068MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-51-S-4.pdf | |
![]() | DHD1200AMT1B | DHD1200AMT1B AMD PGA | DHD1200AMT1B.pdf | |
![]() | VLF3012AT-220MR33-LC | VLF3012AT-220MR33-LC TDK SMD or Through Hole | VLF3012AT-220MR33-LC.pdf | |
![]() | TC74HC245N | TC74HC245N TOSHIBA DIP | TC74HC245N.pdf | |
![]() | HOR-E30361 | HOR-E30361 HOR SMD or Through Hole | HOR-E30361.pdf | |
![]() | MLI-201212-2R7K | MLI-201212-2R7K KEKITAGAWAGMBH SMD or Through Hole | MLI-201212-2R7K.pdf | |
![]() | 10717422 | 10717422 Delphi SMD or Through Hole | 10717422.pdf | |
![]() | SCV1004-001/8-1 | SCV1004-001/8-1 JVC SIP-9 | SCV1004-001/8-1.pdf | |
![]() | 100441677 | 100441677 AGERE QFP | 100441677.pdf | |
![]() | MAX6501CMP065 | MAX6501CMP065 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6501CMP065.pdf | |
![]() | BZV55-C6V8,115 | BZV55-C6V8,115 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C6V8,115.pdf |