창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805CA180KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805CA180KAT1A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805CA180KAT1A | |
| 관련 링크 | 0805CA18, 0805CA180KAT1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA70QS6004K | FUSE CARTRIDGE 600A 700VAC/VDC | LA70QS6004K.pdf | |
![]() | DTC024XMT2L | TRANS PREBIAS NPN 0.15W VMT3 | DTC024XMT2L.pdf | |
![]() | M51654P | M51654P MIT DIP | M51654P.pdf | |
![]() | 74728-0420 | 74728-0420 MOLEX SMD or Through Hole | 74728-0420.pdf | |
![]() | 10UF 16V 4*5.4 | 10UF 16V 4*5.4 ELNA SMD or Through Hole | 10UF 16V 4*5.4.pdf | |
![]() | 2GBJ01 | 2GBJ01 HY/ SMD or Through Hole | 2GBJ01.pdf | |
![]() | F211BD684H063C | F211BD684H063C KEMET DIP | F211BD684H063C.pdf | |
![]() | TC1991L01NG | TC1991L01NG TOS DIP | TC1991L01NG.pdf | |
![]() | 2SB1003 | 2SB1003 TOS TO-220 | 2SB1003.pdf | |
![]() | 74LVX3195 | 74LVX3195 HIT/TI DIP | 74LVX3195.pdf | |
![]() | CXK79M72C164GB-33 | CXK79M72C164GB-33 SONY BGA | CXK79M72C164GB-33.pdf | |
![]() | LMD8802BHRF-XX-PF | LMD8802BHRF-XX-PF LIGITEK ROHS | LMD8802BHRF-XX-PF.pdf |