창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805B183K500CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805B183K500CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805B183K500CG | |
| 관련 링크 | 0805B183, 0805B183K500CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U3D150JW31D | 15pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U3D150JW31D.pdf | |
![]() | C911U220JVNDAAWL20 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JVNDAAWL20.pdf | |
![]() | CX3225GB27000D0HEQCC | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HEQCC.pdf | |
![]() | AC0603FR-07324KL | RES SMD 324K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07324KL.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD3K92 | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD3K92.pdf | |
![]() | FMP300FRF73-4K7 | RES 4.7K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-4K7.pdf | |
![]() | 57C291 | 57C291 WS SMD or Through Hole | 57C291.pdf | |
![]() | PMB6618RV2.1/V1.2/V1.3 | PMB6618RV2.1/V1.2/V1.3 SIEMENS SOP-38 | PMB6618RV2.1/V1.2/V1.3.pdf | |
![]() | 18196-0012 | 18196-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 18196-0012.pdf | |
![]() | BD8674KN | BD8674KN ROHM SMD or Through Hole | BD8674KN.pdf | |
![]() | DTA114EU FRAT106 | DTA114EU FRAT106 ROHM SOT23SOT323 | DTA114EU FRAT106.pdf | |
![]() | CA3493AT/3 | CA3493AT/3 HARRIS CAN | CA3493AT/3.pdf |