창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805B124J500CC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805B124J500CC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805B124J500CC | |
관련 링크 | 0805B124, 0805B124J500CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237028392 | 3900pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237028392.pdf | |
![]() | 0MEG200.X | FUSE AUTO 200A 32VAC/VDC | 0MEG200.X.pdf | |
![]() | 406I35D16M93440 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D16M93440.pdf | |
![]() | PA61A/883 | PA61A/883 APEX TO-3 | PA61A/883.pdf | |
![]() | FEP30HP-E3 | FEP30HP-E3 LTCIG SC-70-5 | FEP30HP-E3.pdf | |
![]() | TLP668JF | TLP668JF TOS DIP5 | TLP668JF.pdf | |
![]() | XCV1600EFG680 | XCV1600EFG680 XILINX FG680 | XCV1600EFG680.pdf | |
![]() | bav70ltg | bav70ltg ORIGINAL SMD or Through Hole | bav70ltg.pdf | |
![]() | K4R881869E-FCT9 | K4R881869E-FCT9 SAMSUNG BGA | K4R881869E-FCT9.pdf | |
![]() | 7EKSC1ERB476MVR6L005 | 7EKSC1ERB476MVR6L005 SAMWHA 47uF25V6.35mm | 7EKSC1ERB476MVR6L005.pdf | |
![]() | DL6659 | DL6659 DATATRONIC DIP-8 | DL6659.pdf | |
![]() | HJ2V477M30030 | HJ2V477M30030 samwha DIP-2 | HJ2V477M30030.pdf |