창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805AS-027J-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805AS-027J-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805AS-027J-01 | |
관련 링크 | 0805AS-0, 0805AS-027J-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H332GX5 | 3300pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1H332GX5.pdf | |
![]() | RT1206CRB0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0730R1L.pdf | |
![]() | 10005 | 10005 M SMD or Through Hole | 10005.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FF672 | XC2VP4-6FF672 XILINX BGA | XC2VP4-6FF672.pdf | |
![]() | 8870PI/CM8870SI | 8870PI/CM8870SI CMD DIP18(SOP18) | 8870PI/CM8870SI.pdf | |
![]() | IBM25PPC405-3DE266C | IBM25PPC405-3DE266C IBM BGA | IBM25PPC405-3DE266C.pdf | |
![]() | LT632G-H203 | LT632G-H203 ledtech 2009 | LT632G-H203.pdf | |
![]() | LTL915CGKS7 | LTL915CGKS7 LITEON ROHS | LTL915CGKS7.pdf | |
![]() | TMK105B7333MV-F | TMK105B7333MV-F ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK105B7333MV-F.pdf | |
![]() | TPS23754PWP | TPS23754PWP TI SMD or Through Hole | TPS23754PWP.pdf | |
![]() | P83C055BCP/173 | P83C055BCP/173 ORIGINAL DIP-42 | P83C055BCP/173.pdf | |
![]() | 874001AGI-02LF | 874001AGI-02LF ORIGINAL SOP QFN | 874001AGI-02LF.pdf |