창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805AS-027G-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805AS-027G-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805AS-027G-01 | |
관련 링크 | 0805AS-0, 0805AS-027G-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005SR18HTD25 | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 3.8 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR18HTD25.pdf | |
![]() | Y07862K85600T9L | RES 2.856K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07862K85600T9L.pdf | |
![]() | TEPSLD0J337MH12R | TEPSLD0J337MH12R NEC TOKIN SMD or Through Hole | TEPSLD0J337MH12R.pdf | |
![]() | 8680A01 TEL:82766440 | 8680A01 TEL:82766440 QUALCOMM QFN | 8680A01 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CXM4006ER-T4 | CXM4006ER-T4 SONY QFN | CXM4006ER-T4.pdf | |
![]() | MAX6063AEUR+T | MAX6063AEUR+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6063AEUR+T.pdf | |
![]() | CY283172C-2 | CY283172C-2 CY TSSOP | CY283172C-2.pdf | |
![]() | CXP80732-164Q | CXP80732-164Q SONY QFP-100 | CXP80732-164Q.pdf | |
![]() | HIT 70 or G12 | HIT 70 or G12 BLV SMD or Through Hole | HIT 70 or G12.pdf | |
![]() | TL082CPWRE4 | TL082CPWRE4 TI TSSOP-8 | TL082CPWRE4.pdf | |
![]() | DS7812J/883B | DS7812J/883B NS DIP | DS7812J/883B.pdf |