창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805A0500333MXTE01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805A0500333MXTE01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805A0500333MXTE01 | |
관련 링크 | 0805A05003, 0805A0500333MXTE01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MC-306 32.7680K-A5: PURE SN | 32.768kHz ±100ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-306 32.7680K-A5: PURE SN.pdf | ||
SIT9121AI-2B2-33E135.00000T | OSC XO 3.3V 135MHZ | SIT9121AI-2B2-33E135.00000T.pdf | ||
PWR163S-25-10R0J | RES SMD 10 OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-10R0J.pdf | ||
FRP860 | FRP860 FSC TO-220-2 | FRP860.pdf | ||
WIMA0.22UF400V MKP10 | WIMA0.22UF400V MKP10 WIMA SMD or Through Hole | WIMA0.22UF400V MKP10.pdf | ||
BCM7401JKPB1G | BCM7401JKPB1G BROADCOM BGA | BCM7401JKPB1G.pdf | ||
DMC6830R-018 | DMC6830R-018 DAEWOO SOP-24P | DMC6830R-018.pdf | ||
HF13F/120-1Z2 | HF13F/120-1Z2 TYCO DIP | HF13F/120-1Z2.pdf | ||
0402(1005)J33P+/-%50V | 0402(1005)J33P+/-%50V PHILIPS SMD or Through Hole | 0402(1005)J33P+/-%50V.pdf | ||
WPC8769LAODG | WPC8769LAODG WINBOND TQFP128 | WPC8769LAODG.pdf | ||
DS1991L+F50 | DS1991L+F50 DALLAS BUTTON | DS1991L+F50.pdf | ||
ADC-ET12BM | ADC-ET12BM DATEL DIP | ADC-ET12BM.pdf |