창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08055J470GAWTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-F/Accu-P | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-F® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.029"(0.73mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08055J470GAWTR | |
관련 링크 | 08055J47, 08055J470GAWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
416F27133CLR | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CLR.pdf | ||
RG1005N-3830-D-T10 | RES SMD 383 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-3830-D-T10.pdf | ||
IDT8M856L100C | IDT8M856L100C IDT DIP | IDT8M856L100C.pdf | ||
TMS3132 | TMS3132 TI DIP8 | TMS3132.pdf | ||
CSB400EI8 | CSB400EI8 muRata DIP- | CSB400EI8.pdf | ||
T1163NLT | T1163NLT PULSE SOP12 | T1163NLT.pdf | ||
IMP809REUR-A | IMP809REUR-A ROHM SMD or Through Hole | IMP809REUR-A.pdf | ||
IX0951CE | IX0951CE SHARP DIP | IX0951CE.pdf | ||
PALC522V10-3.5PC | PALC522V10-3.5PC ORIGINAL DIP | PALC522V10-3.5PC.pdf | ||
TB6012CF | TB6012CF ALPS SOP24 | TB6012CF.pdf | ||
12VDC-L620-WH120-BW50NR | 12VDC-L620-WH120-BW50NR HARVATEK SMD or Through Hole | 12VDC-L620-WH120-BW50NR.pdf | ||
0Q | 0Q VD SOT-143 | 0Q.pdf |