창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08055G124ZAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Y5V Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08055G124ZAT2A | |
관련 링크 | 08055G12, 08055G124ZAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3SBP 300-R | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 300-R.pdf | |
AT-5.000MAHI-T | 5MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-5.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | 416F32023IDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IDT.pdf | |
![]() | CRCW25128K20FKEGHP | RES SMD 8.2K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25128K20FKEGHP.pdf | |
![]() | 49BV163DT70TU | 49BV163DT70TU ATMEL TSOP | 49BV163DT70TU.pdf | |
![]() | AM6289 | AM6289 AMTEK HSOP | AM6289.pdf | |
![]() | IDT77V011 | IDT77V011 IDT PLCC | IDT77V011.pdf | |
![]() | MAX706TESA-T | MAX706TESA-T MAXI SMD8 | MAX706TESA-T.pdf | |
![]() | CMCM4 | CMCM4 NEC SSOP36 | CMCM4.pdf | |
![]() | 1827800 | 1827800 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1827800.pdf | |
![]() | K4S561632N-LC6 | K4S561632N-LC6 Samsung SMD or Through Hole | K4S561632N-LC6.pdf |