창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C471KA700J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08055C471KA700J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C471KA700J | |
| 관련 링크 | 08055C471, 08055C471KA700J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB0J225K | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB0J225K.pdf | |
![]() | CA20C03A-5CN | CA20C03A-5CN NEC PLCC | CA20C03A-5CN.pdf | |
![]() | SST39V040-70-4I-NH | SST39V040-70-4I-NH SST PLCC | SST39V040-70-4I-NH.pdf | |
![]() | 400WES3900M/400V3900UF | 400WES3900M/400V3900UF STGCON SMD or Through Hole | 400WES3900M/400V3900UF.pdf | |
![]() | K4J5234QC-BC12 | K4J5234QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J5234QC-BC12.pdf | |
![]() | DS1818-15+ | DS1818-15+ DALLAS T0-92 | DS1818-15+.pdf | |
![]() | FQD5N60CTM-WS | FQD5N60CTM-WS FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD5N60CTM-WS.pdf | |
![]() | CD214A-B260 | CD214A-B260 BNS SMD | CD214A-B260.pdf | |
![]() | M113.08B | M113.08B ELMOS SOP | M113.08B.pdf | |
![]() | NP32N055HDE | NP32N055HDE NEC TO-251 | NP32N055HDE.pdf | |
![]() | 0603E102M500NT | 0603E102M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603E102M500NT.pdf |