창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C331K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C331K4T2A | |
| 관련 링크 | 08055C33, 08055C331K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04021M10JNTD | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04021M10JNTD.pdf | |
![]() | FWPXA270C5C520 | FWPXA270C5C520 INTEL BGA | FWPXA270C5C520.pdf | |
![]() | xyd | xyd xydled SMD or Through Hole | xyd.pdf | |
![]() | XCV50-4PQG240C | XCV50-4PQG240C XILINX QFP | XCV50-4PQG240C.pdf | |
![]() | 2SC1775A | 2SC1775A RENESAS TO-92 | 2SC1775A.pdf | |
![]() | AD8343ARU-REEL7 ROHS | AD8343ARU-REEL7 ROHS AD SMD or Through Hole | AD8343ARU-REEL7 ROHS.pdf | |
![]() | AD9520-3/PCBZ | AD9520-3/PCBZ ADI SMD or Through Hole | AD9520-3/PCBZ.pdf | |
![]() | PM8611-BI-P | PM8611-BI-P PMC BGA | PM8611-BI-P.pdf | |
![]() | 16AXF3900M20X20 | 16AXF3900M20X20 Rubycon DIP-2 | 16AXF3900M20X20.pdf | |
![]() | XL6006TE1 | XL6006TE1 ORIGINAL TO220-5L | XL6006TE1.pdf | |
![]() | TL2274CN | TL2274CN TI DIP | TL2274CN.pdf | |
![]() | CX77163-2 | CX77163-2 SKYWORKS QFN8 | CX77163-2.pdf |