창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C273KA72A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C273KA72A | |
| 관련 링크 | 08055C27, 08055C273KA72A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERB-RE5R00V | FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 0603 | ERB-RE5R00V.pdf | |
![]() | MCU08050D8662BP100 | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8662BP100.pdf | |
![]() | RT1206WRC072K26L | RES SMD 2.26KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC072K26L.pdf | |
![]() | A2I22D050NR1 | RF Amplifier IC W-CDMA 1.8GHz ~ 2.2GHz TO-270WB-15 | A2I22D050NR1.pdf | |
![]() | BAV101GS18 | BAV101GS18 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BAV101GS18.pdf | |
![]() | NTP60N06LG | NTP60N06LG ON SMD or Through Hole | NTP60N06LG.pdf | |
![]() | RT8240B | RT8240B RTCHTEK QFN | RT8240B.pdf | |
![]() | ES7322 | ES7322 ORIGINAL SOP28SSOP28 | ES7322.pdf | |
![]() | MB81V16405A-60PJ | MB81V16405A-60PJ FUJI SMD or Through Hole | MB81V16405A-60PJ.pdf | |
![]() | 7918A164 | 7918A164 ORIGINAL BGA | 7918A164.pdf | |
![]() | 1206CG300JDBBOO | 1206CG300JDBBOO PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG300JDBBOO.pdf |