창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C202JAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C202JAT4A | |
| 관련 링크 | 08055C20, 08055C202JAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | V187425C529 | V187425C529 ADVCT SMD or Through Hole | V187425C529.pdf | |
![]() | MB674505U | MB674505U FUJITSU DIP48 | MB674505U.pdf | |
![]() | T494E107M020AS | T494E107M020AS KEMET SMD or Through Hole | T494E107M020AS.pdf | |
![]() | 2SB1566 | 2SB1566 ORIGINAL TO220F | 2SB1566 .pdf | |
![]() | R1151N011C-TR | R1151N011C-TR RICOH SMD or Through Hole | R1151N011C-TR.pdf | |
![]() | A72IF1330AA0-J | A72IF1330AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A72IF1330AA0-J.pdf | |
![]() | MSP430V/00IPWR | MSP430V/00IPWR TI SMD or Through Hole | MSP430V/00IPWR.pdf | |
![]() | 1438726-3 | 1438726-3 Tyco con | 1438726-3.pdf | |
![]() | 16F726-I/SS | 16F726-I/SS MICROCHIP SSOP | 16F726-I/SS.pdf | |
![]() | S30C30C | S30C30C MOSPEC SMD or Through Hole | S30C30C.pdf | |
![]() | DAC708JP | DAC708JP BB DIP | DAC708JP.pdf | |
![]() | LQP0603T4N7B00T1M0-01 | LQP0603T4N7B00T1M0-01 muRata SMD or Through Hole | LQP0603T4N7B00T1M0-01.pdf |